附件: [这个是很早以前作硬件测试时留下的,用于芯片封装的一个小东东,今天派上用场了。记住不要随意丢弃暂没用的 ...] 10.jpg (2009-3-25 09:53:21, 67.42 KB) / 下载次数 160
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附件: [这两张中间省略了补土晒硬的过程。。。。。。漫长地等,再打磨,然后开始组装。。。] 3.jpg (2009-3-25 09:53:21, 44.79 KB) / 下载次数 157
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