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有关于POM材料的封三感兴趣的进来讨论一下 [复制链接]

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发表于 2009-7-3 23:03:40 |只看该作者 |倒序浏览
介于POM材料的硬度和封三的特质本人感觉二者结合起来是再合适不过了~不知道何时能够出品,跟我有同样强烈愿望的魔友进来顶一下啊~!有什么想法的 也 可以一起讨论一下

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发表于 2009-7-3 23:05:25 |只看该作者
自己的沙发自己坐~~

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红魔

肥·米

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四年元老

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发表于 2009-7-3 23:06:33 |只看该作者
封三的其中一个特质是轻.
POM材料的特质是重...
依然学不会SQ1...

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发表于 2009-7-3 23:08:14 |只看该作者
而且封三接触面大
ABS的封三给人绵软的感觉
如果采用POM材料会很滑

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发表于 2009-7-3 23:08:50 |只看该作者
楼上的,但是POM的硬度等特质可以解决封三容易坏和粘的缺点~

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发表于 2009-7-3 23:09:40 |只看该作者
我也很期待POM封3啊
我也好喜欢封3的

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发表于 2009-7-3 23:12:08 |只看该作者
一直没敢买封三,就是怕没两天就拧坏了。。。。

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发表于 2009-7-3 23:18:28 |只看该作者
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两年元老

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发表于 2009-7-3 23:19:13 |只看该作者
感觉POM会扼杀封三轻的特点..不过还是想看下实物~~~

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红魔

小龍

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发表于 2009-7-3 23:21:26 |只看该作者
淳淳不是说封3不会出POM版的……

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