淳淳，请问什么叫“粘滞控制设计”？

老曹

看到淳淳介绍封三时提到过这个名词，不知具体指的是什么？

再有就是魔方的粘滞根本原因是什么？

粘滞是由于哪些接触面产生的？应如何避免？

望淳淳或其他魔方理论与实践经验丰富的魔友予以解答！

请大家尽量完整系统得回答，不要太过抽象！

[ 本帖最后由 老曹 于 2009-6-2 19:36 编辑 ]

banyueboy

刚买的甲1,用起来好难受啊，要么卡，要么转不顺畅

vcvip

是不是减少接触面。还有从材料两方面入手，能有效抵制发粘?

银色闪电

本人理解,粘就是因为摩擦力增大了的原因
能使摩擦力增大有如下几点因素:
1、接触面增大，
2、接触面的光滑情度减小了
3、压力增大了
要减小粘的情况就要从以上几点入手，

野蠻國度

原帖由 老曹 于 3/6/2009 09:05 发表


如此说来减小面与面之间的接触面积，就可以避免粘滞现象喽？
那是不是意味着如果一个用了很久的魔方，发生粘滞后打磨一下已经非常光滑的接触面就能改善呢？

我看不是。我用過國丙，用了一段時間後就十分黏滯，但再磨滑磨光後，黏滯感確實改善了。

老曹

原帖由 Vicki 于 2009-6-2 22:52 发表
除了材料可以控制粘滞以外~

甲2 模一 甲5的棱块设计都有利于减少粘滞~

如此说来减小面与面之间的接触面积，就可以避免粘滞现象喽？
那是不是意味着如果一个用了很久的魔方，发生粘滞后打磨一下已经非常光滑的接触面就能改善呢？

Vicki

除了材料可以控制粘滞以外~

甲2 模一 甲5的棱块设计都有利于减少粘滞~

星仔

来学东西;-)