关于给贴纸镀金两种方法的理论依据与技术可行性探讨 [续] [复制链接]

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白魔

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电梯直达

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发表于 2008-11-1 01:18:46 |只看该作者 |倒序浏览

首先，源于金点子joke的提醒http://bbs.mf8-china.com/viewthread.php?tid=15825&extra=page%3D1&page=2，给贴纸镀金变成真正的“金魔方”是可行的。

目前市面出售的普通3x3贴纸有两种材料，Polypropylene (PP)和Polyvinylchloride (PVC)。
鉴于镀金，我目前的想法有两种（我手头也就只有这两种设备），electrodeposition和thermoevaporation。

PP和PVC的熔点分别是165C和80C，而thermoevaporation的温度较高，尤其是PVC，在镀金和镀银的时候极有可能会被熔化（镀金温度更高）。

Electrodeposition是室温下可操作的，但是贴纸本身both PP and PVC层不具有导电性，因此处理手段过于复杂，暂时不予考虑。

所以我选择PP的thermoevaporation作为试点。由于PP可以不被丙酮溶解的特性，商业成品膜可以被丙酮简单处理后直接镀金，会增强附着力，使得金层不会很容易脱落。但仍需实验证明。如果金层附着力不好，可考虑先镀镉再镀金。但是贴膜的表面处理仍旧是个比较大的问题。

对于镀银，银层较金层更易氧化，如若表面保护不好，很容易变黑。

我先买贴纸去了，争取下周镀金看看效果。

前两天我的仪器坏了！！！！555555555555555……
修仪器就两天……修好了才做实验……

由于很忙很忙，过几天闲点儿了再上照片。

第一次实验结果：
镀银成功！我只剪了一面贴纸，而且上次仪器坏的时候还划伤了一点表面，很郁闷……
由于我没有clean room，所以银层附着不是很结实，尤其不能用胶带粘，粘一下就会给粘下来……
用手指反复摩擦还是没大问题的，但是我只镀了200纳米，表面活性还是比较高的，不知道今后氧化情况怎么样……

有新进展了再更新~

[ 本帖最后由大头于 2008-12-13 10:17 编辑 ]

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